九游娱乐金融界7月8日消息,有投资者在互动平台向三超新材提问:贵公司在半导体业务中扮演什么关系。
公司回答表示:公司在半导体领域的产品包括半导体装备和半导体耗材。半导体装备包括已推出的硅棒磨倒加工一体机,和正在研发的晶圆背面减薄机、倒角机、边抛机等;半导体耗材为半导体芯片制造过程中用到的减薄砂轮、树脂软刀、金属软刀、电镀软刀、硬刀(划片刀)、倒角砂轮和CMP-Disk,以及硬刀划片液、激光切割保护液等。
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