九游娱乐2024年8月30日，晶华微电子股份有限公司（以下简称“晶华微”）发布了其上半年业绩报告，展现了公司在高性能模拟及数模混合集成电路领域的强劲发展势头。报告显示，上半年晶华微芯片产品销售数量实现同比增长4.77%，整体营收达到6016.4万元，季度间销售业绩呈现稳步回升的良好态势，特别是第二季度销售数量环比增长36.46%，销售收入环比增长25.29%，显示出市场需求的积极变化。
日本顶尖芯片制造设备制造商正积极寻求市场多元化策略，特别是将目光投向印度等新兴市场，以期实现持续增长的蓝图。日本半导体设备协会的最新预测显示，2024年该行业的销售额预计将实现15%的增长，并维持两位数的强劲增长态势。
8月，台积电通过收购群创位于台南的工厂，正式将其转型为CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）高级封装技术的生产基地，此举被视为台积电与三星电子在半导体封装技术竞赛中的又一关键举措。台积电此举不仅巩固了其市场领导地位，还依托其成熟的2.5D封装技术CoWoS，牢牢占据了市场62%的份额。
根据韩国海关公布的统计数据显示，韩国在8月份出口增速恢复到两位数，最大的亮点是半导体出口同比增速更是大幅增长近39%。想必今年三星电子、SK海力士等芯片制造商的业绩表现会比较好。 整体来看的线%。 韩国8月芯片出口同比暴增39%或者进一步反应了半导体市场的回暖。
电子发烧友网报道（文/吴子鹏）作为与半导体CIM软件结合最为紧密的自动化硬件，AMHS（Automatic Material Handling System，自动物料搬送系统）在晶圆制造、显示面板、先进封装等高端制造场景里应用广泛。晶圆制造作为AMHS系统技术要求和可靠性要求最高的应用场景，根据SEMI的统计数据，2022年全球AMHS系统在这一市场应用的规模约为32亿美金，预计到2025年将达37亿美金。不过作为AMHS系统中最核心的天车系统，目前国产供应商仍处于单个晶圆厂大规模天车系统的
汉高华南应用中心两周年！粘合剂助力手机屏占比、AI散热探索，材料创新无极限
电子发烧友网报道（文/黄晶晶）在电子行业领域，汉高电子粘合剂事业部服务于除去晶圆制程、IC设计之外的半导体封装、模组组装、电路板以及终端设备组装等电子产业链环节。汉高电子拥有强大且完善的产品组合，聚焦半导体封装材料、器件组装相关材料、电路板灌封剂材料，设备组装材料以及热灌注材料等五大产品线，满足客户的需求。 华南应用技术中心响应快，聚氨酯热熔胶助力手机中框设计 汉高于两年前成立汉高电子粘合剂华南应用技
在半导体行业，技术的每一次革新都意味着竞争格局的重新洗牌。随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，传统芯片制造工艺面临着前所未有的挑战。在这一背景下，Chiplet（小芯片或芯粒）技术应运而生，为国产半导体产业提供了一个“弯道超车”的绝佳机遇。本文将深入探讨Chiplet技术的核心原理、优势、应用现状以及未来发展趋势，揭示其如何助力国产半导体产业实现技术突破和市场扩张
表面贴装元件是电子设备中不可或缺的组成部分，其发展趋势也越来越先进和高效。随着科技的不断发展，贴装元件也在不断创新和升级。例如，片式电阻器和片式电感器的尺寸不断缩小，同时性能和精度也在不断提高。叠层型片式磁珠MLCB及磁珠阵列的应用也在不断扩大，以满足电路对更小体积和更高精度的要求。 一、表面贴装元件介绍 SMT表面贴装技术，是电子元器件的一种重要封装技术。在SMT工艺中，表面贴装元器件是指在一个表面上进行组装和
昔日，芯片制造的巅峰追求聚焦于先进制程技术，各厂商竞相追逐，摩尔定律的辉煌似乎预示着无尽前行的时代...... 在人工智能（AI）技术浪潮推动下，先进制程芯片需求激增，导致市场供不应求，价格扶摇直上，呈现出供不应求的紧俏局面。同时，与此形成鲜明对比，成熟制程芯片领域却已悄然拉开价格战的序幕。 从技术创新的角度看，成熟制程并非停滞不前。 相反，由于工艺优化、材料创新等技术的不断应用，这些制程在提升效率、降低能耗、增
PCBA（Printed Circuit Board Assembly）测试是电子产品制造过程中至关重要的一环。它旨在确保电路板及其上安装的电子元器件按照设计要求正确工作，从而达到预期的性能和可靠性。PCBA测试涵盖了多个方面，包括功能测试、性能测试、可靠性测试以及环境适应性测试等。本文将深入探讨PCBA测试的主要内容，以期为电子行业的专业人士提供全面的参考
随着汽车半导体行业的蓬勃发展和人工智能（AI）技术的持续革新，全球半导体产业正迎来新一轮的增长周期。这一趋势不仅为行业注入了新的活力，也为珠海集成电路产业的飞跃式发展铺设了坚实的基石。
在半导体制造领域，技术的每一次革新都标志着行业迈向新的里程碑。近年来，随着芯片性能需求的不断提升，传统的二维封装技术已难以满足日益增长的数据处理速度和功耗控制要求。在此背景下，混合键合（Hybrid Bonding）技术应运而生，并迅速成为3D芯片封装领域的核心驱动力。本文将深入探讨混合键合技术在3D芯片封装中的关键作用，分析其技术原理、应用优势以及未来发展
在近日举行的西门子EDA论坛2024首尔站上，三星电子晶圆代工PDK开发团队的高级副总裁Lee Sun-Jae向业界展示了其革命性的背面供电网络（BSPDN）技术所带来的显著优势。据Lee介绍，BSPDN技术在2nm工艺节点上的SF2Z设计中展现出卓越性能，相较于传统的正面供电网络（FSPDN）方式，实现了前所未有的突破。
据韩国政府方面的最新消息透露，三星电子的越南分公司正积极探讨在越南设立半导体组装工厂的可能性，尽管具体的选址尚未尘埃落定，但有线索指向富士康投资活跃的北江地区附近，这一区域因其得天独厚的地理位置而备受瞩目。
在科技日新月异的今天，半导体产业作为信息技术的基础和核心，其发展状况直接影响着全球科技产业的竞争格局。近期，英国品牌评估机构“品牌金融”(Brand Finance)发布了2024年“全球半导体品牌价值20强”排行榜，以及多个权威机构公布了全球半导体营收TOP15等榜单，这些榜单不仅揭示了全球半导体行业的最新动态，也凸显了中国半导体公司在国际舞台上的差距与挑
台积电在全球范围内扩展其半导体制造版图的步伐再次加快，8月20日，公司宣布在德国德累斯顿正式启动其欧洲首座12英寸晶圆厂的建设。此次奠基仪式由台积电高层魏哲家亲自主持，标志着台积电在欧洲的战略布局迈出了关键一步。
在半导体产业的精密架构中，高性能封装基板（High-Performance Packaging Substrate）扮演着举足轻重的角色，它不仅是芯片与外部世界的桥梁，还是直接影响电子设备的性能、可靠性和功耗的关键因素。随着半导体技术的不断进步，封装基板不仅仅是承载芯片的物理平台，更成为了实现高速度、高密度、低功耗和高效散热等综合性能提升的关键技术之一。
改变企业命运的前沿技术 本期Kiwi Talks 将讲述Chiplet技术是如何改变了一家企业的命运并逐步实现在高性能计算与数据中心领域的复兴。 当我们勇于承担可控的风险、积极寻求改变世界的前沿技术时，AMD 才会越来越好。 ——AMD 董事会主席及首席执行官 Lisa Su 博士 开端：Why Chiplet？ 2017年对于AMD公司来说是一个非常关键的转折点。在那之前的10年，AMD都面临着强劲的竞争对手，糟糕的财务负担。 那一年AMD实现了突破式的创新，以全新的Chiplet架构诞生
在本系列第七篇文章中，介绍了晶圆级封装的基本流程。本篇文章将侧重介绍不同晶圆级封装方法所涉及的各项工艺。晶圆级封装可分为扇入型晶圆级芯片封装(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圆级芯片封装(Fan-Out WLCSP)、重新分配层(RDL)封装、倒片(Flip Chip)封装、及硅通孔(TSV)封装。此外，本文还将介绍应用于这些晶圆级封装的各项工艺，包括光刻(Photolithography)工艺、溅射(Sputtering)工艺、电镀(Electroplating)工艺和湿法(Wet)工艺。
根据知名市场研究机构Counterpoint Research最新发布的《晶圆代工季度追踪》报告，2024年第二季度，全球晶圆代工行业展现出强劲的增长势头，季度收入环比增长约9%，较去年同期更是实现了23%的显著增长。这一亮眼表现主要归功于人工智能（AI）领域需求的持续爆发。
