九游娱乐金融界 2024 年 8 月 20 日消息，天眼查知识产权信息显示，深圳市板明科技股份有限公司取得一项名为“一种适用于 IC 载板的电镀铜添加剂及其制备方法与应用“，授权公告号 CN118390125B，申请日期为 2024 年 6 月。
专利摘要显示，本发明公开一种适用于 IC 载板的电镀铜添加剂及其制备方法与应用，涉及 IC 载板电镀铜技术领域。该适用于 IC 载板的电镀铜添加剂，包括以下质量浓度组分：氯苯磺酸衍生物 20‑50mg/L，氯二苯硫醚衍生物 10‑100mg/L，氯硫代苯甲酰胺衍生物 20‑80mg/L，整平剂 10‑50mg/L。所述的氯苯磺酸衍生物与氯二苯硫醚衍生物的质量比为 1：（0.5‑2.0）。本发明提供的适用于 IC 载板的电镀铜添加剂可用于 IC 载板酸性电镀铜体系中，镀层的均匀平滑，具有良好的附着力，盲孔填充效果合格，通孔深镀能力值达到 94%以上，可适用于 10 微米线宽线距的 IC 载板电镀工艺。
