九游娱乐盛美半导体设备(上海)股份有限公司(简称“盛美上海”)今日推出了用于扇出型面板级封装(FOPLP)的UltraECPap-p面板级电镀设备。该设备采用盛美上海自主研发的水平式电镀确保面板具有良好的均匀性和精度。(证券时报)
已有23家主力机构披露2024-06-30报告期持股数据，持仓量总计3389.12万股，占流通A股44.67%
近期的平均成本为96.88元。该股资金方面受到市场关注，多方势头较强。该公司运营状况良好，多数机构认为该股长期投资价值较高。
限售解禁：解禁44.62万股(预计值)，占总股本比例0.10%，股份类型：股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)
限售解禁：解禁215万股(预计值)，占总股本比例0.49%，股份类型：股权激励一般股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)
限售解禁：解禁3.577亿股(预计值)，占总股本比例82.01%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)
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